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제품소개
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반도체용 Target
- 제품소개
- 반도체용 Target
반도체의 회로 소자 또는 배선용의
중요한 재료로서,
VLSI, ULSI에 사용되고 있습니다.
집적도의 급격한 진전과 그에 따른 디바이스의 고속화 요구에 의해 보다 다양한 종류의 고품질 타겟이 요구되고 있는 가운데, 당사의 타겟은 고객으로부터 높은 평가와 신뢰를 받고 있습니다. 동시에 급격한 변화에 대응한 신속하고 시기적절한 기술및 타겟의 개발 체제도 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습 니다. 당사의 제품은 GATE 전극용(TI, WSI등), BARRIER용(TI, TA, WTI 등), 배선용(CU, AL합금 등), CONTACT용(TI, AL등) VLSI, ULSI의 모든 분야에 사용되고 있습니다.
그 중에서도 최근 반도체용 재료로서 각광을 받고 있는 CU, TA등의 타겟에 있어서는 특히 고품질의 당사 제품이 고객으로 부터 높은 신뢰를 얻고 있습니다. 또, 배선의 다층화에 따른 Sputtering 기술의 급속한 변화에 대응한 각종 기술개발이나 타겟의 버전 업 및 신규 제품의 개발에 있어서도 Sputtering 장치메이커 및 고객과 밀접한 관계를 유지하면서 스피드와 품질을 제일로 여기고 있으며, 더 나아가 차세대의 반도체 재료의 개발에도 힘을 쏟고 있습니다.
타겟 종류
Target Type
당사에서는 각종 Sputtering 장치에 의해
타겟을 실제로 Sputtering하여,
독자적으로 그 막의
특성을 체크하는 것으로
고품질 고퍼포먼스의 타겟 개발에 기여합니다.
타겟 특성
Target Properties당사의 타겟은 다음과 같은 뛰어난 특성을 가지고 있습니다.
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Property
고순도를 가지고 있습니다.
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Property
Sputtering의 높은 파워에 대응한 각종
Backing Plate 및 각종 타겟 재료와의 확산 접합 기술을 누리실 수 있습니다. -
Property
고밀도화에 의해 Particle 발생을
저감시킵니다. -
Property
타겟 조직의 균일성이 뛰어나
Sputtering 시의 Burn-In Time을 단축시킵니다. -
Property
조직, 면방위 그 외의 재료 특성을 컨트롤 하는 것으로써 Particle 발생의 저감을
실현하며, 막 조성 시 막후의 균일성과 막질의 균일성이 뛰어납니다.