표면처리제

각종 표면 처리 프로세스는 고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.
당사는 독자적으로 개발한 무전해도금 프로세스를 응용한 범핑•UBM 형성 서비스를 개시하였습니다.
본 서비스는 4" ~12" Ø사이즈의 웨이퍼, AL합금,동 그 외 재질의 패드에 적응이 가능합니다.
또한 UBM 형성에 무전해도금법을 응용함으로써, 리드타임의 단축, 저비용화가 가능해지며, 한층 더 환경 부하가 적은 범프 구조를 실현할 수 있습니다.
또 당사 보유의 코어 컨피턴스(CORE COMPETENCE)인 「유기 합성 기술」 「고순도화 기술, 「표면 처리 기술」 「분석•해석 기술, 및 「조제 기술」 등을 융합해,
고품질의 표면 처리제를 제공하고 있습니다.

리드 프레임, 커넥터, 프린트 배선판 등 여러가지 전자재료에 사용되고 있으며
고객으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.